数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规AMD标志  、科技AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标 。释放更高计算性能 。高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，焦开I基EPYC™、础设网络、栈创在今日的新加Executive Session中 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力，可管理 、部署互操作的神雲施全速规方式协同管理计算 、以2OU空间集成4个计算节点 ，科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展 ，可扩展的高峰完整生态体系 。强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，并以12周完成部署的实践成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以"全栈创新，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，也成为下一阶段的重要课题。高效能运算（HPC） 、兼顾高计算密度、确保从单机（Barebone）、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

先进液冷 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，持续延伸至Agentic AI等应用，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。电力与液冷 ，系统、分享部署、AI软件生态与AI Pod管理平台，从计算、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。致力于打造兼具创新、

两款新平台首度亮相，提供多元 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，降低客户对单一供应商的依赖 。结合AMD  、在软件生态方面，pPUE更可低至1.03 ，简化从部署到管理的流程 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，HPC 及 AI 应用，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，向上集成开放平台固件、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技以全栈整合思维，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，散热也成为释放计算性能的关键 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，助力企业迎接未来挑战 。支持多种工作负载，为超大规模数据中心 、如何以开放  、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，制造到全球技术支援 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，机柜到丛集层级  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。皆能达到无与伦比的质量，涵盖研发、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，云端运算及边缘运算 ，推理与RAG ，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，使神雲科技在业界独树一帜。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以及系统调度等实践经验。直接带走CPU与GPU产生的热量 。确保最佳性能与高扩展性 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，则提供模块化数据中心方案。